DDR也就是「雙倍資料傳輸」（double data rate）的縮寫，這幾年來一直是PC記憶體的主流標準。
目前DDR已達到400MHz，DDR2仍以400MHz起跳，並達到800MHz。更高的時脈將可達到更高的資料傳輸，提高PC效能。作為DDR記憶體新一代技術革新的產物，DDR2 記憶體具有更高速，更大帶寬，更低電耗以及更好的散熱性能等特點。
DDR2記憶體主要有以下形式: ● Unbuffered DIMMs, ECC or non-ECC ● Registered ECC DIMMs ● SO-DIMMs ● MicroDIMMs ● Mini Registered DIMMs ● Custom Modules 目前DDR2可支援高達533MHz的速率，每秒最大的頻寬可達10.6GB（雙通道模式下）； DDR2記憶體現今最高可達單顆4 Gbit的容量，搭配上FBGA封裝方式，新一代的技術，使得DDR2記憶體體積比使用傳統TSOP封裝的DDR記憶體約縮小了一半，讓記憶體模組的容量極限能更往上推升。
DDR2產品特色簡述: ● U 1.8伏特工作電壓，可節省50%的耗電量 ● 採用先進的FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array） 封裝提供更佳的散熱性能和更好的電氣特性 ● 使用ODT（On-Die Termination）技術可降低高速運作下 記憶體信號的回授，進而提高記憶體時脈的極限值 ● 伺服器及桌上型電腦之Registered 以及 Unbuffered DIMMs 使用240-pin腳 ● 筆記型電腦之SO-DIMMs使用200-pin腳 ● CAS Latency (CL值): 3, 4, and 5
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